薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进
Failure Analysis and Improvement of Passivation Layer Damage of Thin Plastic Packaging Chip作者机构：汇顶科技股份有限公司上海201210
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2022年第22卷第12期
页 面：10-16页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：针对某薄型塑封产品试制中出现的开、短路问题,通过表面研磨、截面剖切、能谱分析等失效分析手段,确认了塑封料内无机填料颗粒损伤芯片钝化层的缺陷模式。从塑封材料的使用管控、塑封工艺参数改进及塑封料选型等角度对钝化层损伤问题进行了分析与验证。结果表明,合模压力的施加过程是影响芯片钝化层损伤的关键因素,采用215 kN的1段式合模压力设定可有效改善该缺陷,对薄型封装的塑封参数设定及材料选型提供了参考建议。
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