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CAF失效分析方法探讨

The CAF Failure Analysis Method

作     者:张盘新 严泽军 

作者机构:麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司 

出 版 物:《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期:2009年第17卷第S1期

页      面:505-507页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:CAF导电阳极丝 垂直切片 水平切片 SEM EDS 

摘      要:电子产品的高密度、小型化使得由印制线路板产生的CAF现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。本文介绍了利用实验室手段寻找CAF失效点的方法,找出失效原因,以帮助PCB生产商改进工艺,提高产品可靠性。

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