优化关键工艺参数提升功率器件引线键合的可靠性
Optimization of Key Process Parameters Enhances Wire Bonding Reliability of Power Devices作者机构:西南科技大学信息工程学院四川绵阳621000 四川立泰电子有限公司四川遂宁629019
出 版 物:《电子测试》 (Electronic Test)
年 卷 期:2022年第36卷第19期
页 面:43-47页
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学]
基 金:遂宁市重点研发项目(20191100000644256) 2021年大学生创新创业训练计划项目(S202110619055) 西南科技大学大学生创新基金项目精准资助专项(JZ21-093)
主 题:引线键合 功率器件 可靠性 拉断力测试 工艺参数优化
摘 要:探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制,进而优化超声引线键合工艺参数。采用单参数变化实验设计方法,改变超声功率、键合压力、键合时间等关键参数制备芯片,利用拉断力测试方法表征引线键合的质量,研究工艺参数与键合质量的映射关系,分析其影响机理;进一步利用正交实验得到引线键合关键工艺参数的优化配方。实验结果表明,当超声功率210 mW、键合时间80 ms和键合压力3.4 N时,可得到较好的键合可靠性和数据收敛性。而且,参数中超声功率对键合可靠性的影响最大,键合压力次之,而键合时间的影响不显著。