LCP挠性覆铜板紫外激光去膜工艺分析

作     者：程立 吴超 陈燕 熊政军 Cheng Li;Wu Chao;Chen Yan;Xiong Zhengjun

作者机构：中南民族大学激光与智能制造研究院湖北武汉430074 

出 版 物：《激光与光电子学进展》 (Laser & Optoelectronics Progress)

年 卷 期：2022年第59卷第17期

页      面：243-251页

核心收录：

学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程] 

基　　金：湖北省科技重大专项(2020AAA003) 中南民族大学院科研基金(YZZ17005) 中南民族大学基本科研业务费专项资金(CZP20009) 

主　　题：激光技术 紫外激光加工 液晶聚合物挠性覆铜板 去膜 低热影响 

摘      要：液晶聚合物(LCP)是一种液晶聚合物,作为基板材料在微波/毫米波电路中表现优良,在5G封装中获得了广泛的关注。采用紫外纳秒激光对LCP挠性覆铜板进行去膜加工试验,在200 kHz重复频率下,采用控制变量的方法,研究了不同激光功率、扫描速度和扫描层数对LCP材料去膜深度的影响。为了减小热影响对电子器件和柔性电路板的影响,结合LCP的特性和实际加工结果,进一步分析LCP基板边框处热影响区范围随激光参数的变化规律。试验结果表明,以低热影响加工为目标,当扫描层数为5,扫描速度为600 mm/s,激光平均功率为2.1 W时,均匀性较好,加工深度可达49.84µm,边框处热影响区较小,可达28.43µm。该试验结果为LCP基板在柔性电路封装中提供了理论基础。