大电流连接器热电耦合温升仿真分析
Simulation Analysis of Thermoelectric Coupling Temperature Rise of High Current Connector作者机构：沈阳兴华航空电器有限责任公司辽宁沈阳110144 空军装备部驻沈阳地区第三军代表室辽宁沈阳110144
出 版 物：《机电元件》 (Electromechanical Components)
年 卷 期：2022年第42卷第5期
页 面：56-59页
学科分类：080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：随着大电流连接器应用的不断推广,大电流连接器的可靠性也变得越来越重要。针对连接器使用过程中因温升过高导致的电连接器失效问题,本文以某大电流连接器为研究对象,利用有限元仿真软件建立了电连接器的热电耦合温升仿真模型,分析不同电流大小对其温升的影响,根据仿真获得电连接器的温度场分布,最后通过试验对仿真结果进行验证。研究结果为电连接器的热设计提供了参考依据。
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