整平剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

作     者：曾祥健 卢泽豪 袁振杰 傅柳裕 谭杰 黄俪欣 潘湛昌 胡光辉 张亚锋 施世坤 夏国伟 ZENG Xiangjian;LU Zehao;YUAN Zhenjie;FU Liuyu;TAN Jie;HUANG Lixin;PAN Zhanchang;HU Guanghui;ZHANG Yafeng;SHI Shikun;XIA Guowei

作者机构：广东工业大学轻工化工学院广东广州510006 胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2022年第41卷第19期

页      面：1393-1397页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：教育部“蓝火计划”(惠州)产学研联合创新资金资助项目(CXZJHZ201804) 

主　　题：铝基覆铜板 通孔 电镀铜 计时电位法 整平剂 深镀能力 抗热冲击性能 

摘      要：在由100 g/L CuSO_(4)·5H_(2)O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl^(−)、200 mg/L聚乙二醇(PEG-6000)和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或2−巯基−5−甲基−1,3,4−噻二唑(MMTD)作为整平剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同整平剂对通孔电镀铜的影响。结果表明,镀液中添加2~4 mg/L CTAB或MMTD时都能够在一定程度上抑制铜电沉积,镀液的深镀能力均符合≥80%的要求。但只有采用4 mg/L MMTD作为整平剂时所得电镀铜层的抗热冲击性能合格。