装片胶配方优化改善胶水润湿问题
Die attach glue formula optimization to improve glue wetting performance作者机构：英飞凌科技(无锡)有限公司
出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)
年 卷 期：2022年第31卷第10期
页 面：76-79页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：在封装工艺中,装片胶水的厚度和润湿是一个重要的管控标准。这个不仅和装片工艺相关,也和装片胶水的性能相关。本文通过对胶水的配方优化,改善装片胶润湿性能,从而提高装片工艺中胶水厚度控制和溢出能力.
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