等温处理对AlMgLi_(0.5)Zn_(0.5)Cu_(0.2)轻质高熵合金半固态组织影响
Effect of Isothermal Heat Treatment on the Semi-solid Microstructure of Light-Weight High Entropy Alloy AlMgLi_(0.5)Zn_(0.5)Cu_(0.2)作者机构:华东交通大学载运工具先进材料与激光增材制造南昌市重点实验室江西南昌330013
出 版 物:《华东交通大学学报》 (Journal of East China Jiaotong University)
年 卷 期:2022年第39卷第5期
页 面:97-104页
学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金:国家自然科学基金项目(51865011) 江西省自然科学基金项目(20212BAB204008)
主 题:等温热处理 AlMgLi_(0.5)Zn_(0.5)Cu_(0.2) 轻质高熵合金 半固态
摘 要:采用等温热处理法制备AlMgLi_(0.5)Zn_(0.5)Cu_(0.2)轻质高熵合金半固态坯料,研究保温温度和保温时间对AlMgLi_(0.5)Zn_(0.5)Cu_(0.2)轻质高熵合金半固态组织演变影响。结果表明:随着保温温度增加,AlMgLi_(0.5)Zn_(0.5)Cu_(0.2)轻质高熵合金的晶粒平均尺寸先减小后增大,而圆整度先增大后减小。随着保温时间的延长,AlMgLi_(0.5)Zn_(0.5)Cu_(0.2)轻质高熵合金的晶粒平均尺寸和圆整度均增加。在460℃保温60 min时,AlMgLi_(0.5)Zn_(0.5)Cu_(0.2)轻质高熵合金的的半固态组织最佳,晶粒平均尺寸为41μm,圆整度为0.82,粗化系数K=20.95μm3/s。