脑肿瘤显微手术中半导体激光的应用——附16例分析

作     者：岳武 吴怀兰 宋学明 李艳敏 杨敏 YUE Wu;WU Huailan;SONG Xueming;LI Yanmin;YANG Min

作者机构：哈尔滨医科大学第一临床医学院神经外科150001 

出 版 物：《中国激光医学杂志》 (Chinese Journal of Laser Medicine & Surgery)

年 卷 期：1999年第8卷第3期

页      面：151-153页

学科分类：1002[医学-临床医学] 100214[医学-肿瘤学] 10[医学] 

主　　题：脑肿瘤 激光手术 应用 显微外科手术 

摘      要：目的 总结在显微外科应用半导体激光器治疗颅内肿瘤的经验和体会。方法 16 例患者中,脑膜瘤6 例,脑胶质瘤5 例,垂体腺瘤3 例,脑室内室管膜瘤2 例。半导体激光波长810nm ,输出功率0-5 ～60 W。显微镜下行激光手术,用8 W 激光照射肿瘤被膜和表面,使被膜和表面血管皱缩闭塞;用15 W 激光切割、汽化肿瘤组织;用8 ～10 W 激光分离与肿瘤粘连的神经和血管;用30 W 激光烧灼、炭化被肿瘤侵及的大脑镰或颅骨;用10 ～15 W 激光切割、汽化脑室内肿瘤。肿瘤侵及肌肉,用8 W 激光行间质热疗。脑胶质瘤患者术后加放疗。结果 16 例患者中15 例肿瘤全切除,随访6 ～30 个月无复发;1 例脑膜瘤颅内外相沟通,侵及眶和咬肌,与咬肌粘连无法分离,不能全切除,故行间质热疗,术后加放疗,随访21 个月无复发。结论 在手术显微镜下,半导体激光器的光纤可达到显露的脑肿瘤部位,可根据需要选用不同治疗模式迅速凝固、切割、汽化病变组织,提高肿瘤切除率,值得临床考虑推广应用。