功率LED结温和热阻在不同电流下性质研究
Research on the Thermal Resistance and Junction Temperature of High-power LEDs作者机构:北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室北京100124
出 版 物:《固体电子学研究与进展》 (Research & Progress of SSE)
年 卷 期:2010年第30卷第2期
页 面:308-312页
核心收录:
基 金:国家863计划资助项目(2009AA03A1A3,2008AA03A192) 国家科技重大专项资助项目(2008ZX10001-014)
摘 要:通过对不同驱动电流下各种颜色LED结温和热阻测量,发现各种颜色LED的热阻值均随驱动电流的增加而变大,其中基于InGaN材料的蓝光和白光LED工作在小于额定电流下时,热阻上升迅速;驱动电流大于额定电流时,热阻上升速率变缓。其他颜色LED热阻随驱动电流变化速率基本不变。结温也随驱动电流的增加而变大。相同驱动电流下,基于AlGaInP材料的1W红色、橙色LED的结温要低于基于InGaN材料的蓝色、绿色、白色LED的结温。分别用正向电压法和红外热像仪法测量了实验室自制的1 mm×1 mm蓝光芯片结温,比较了两种方法的优缺点。结果表明,电学法测量简单快捷,测量结果可以满足要求。