MEMS微波功率传感器模塑封工艺参数优化设计

作     者：唐荣芳 余鹏 庞广富 TANG Rong-fang;YU Peng;PANG Guang-fu

作者机构：广西工业职业技术学院广西南宁530001 

出 版 物：《塑料科技》 (Plastics Science and Technology)

年 卷 期：2022年第50卷第9期

页      面：105-108页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 081203[工学-计算机应用技术] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0835[工学-软件工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：2022年广西高校中青年教师科研基础能力提升项目资助(2022KY1291) 

主　　题：微机电系统 微波功率传感器 金线偏移 正交试验 

摘      要：为改善微机电系统(MEMS)传感器在塑封过程中产生的金线偏移封装缺陷,对MEMS微波功率传感器模塑封工艺参数进行优化设计。通过正交试验,探究金线偏移与模塑封工艺参数之间的关系。结果表明:各工艺参数对金线偏移均具有显著影响,影响程度排序为:塑件温度注射时间铸件湿度铸件温度,最优组合的工艺参数为A3B1C2D3。采用最优组合的工艺参数进行MEMS微波功率传感器模塑封试验,金线偏移量数值可以达到实际需要,可以优先考虑使用该工艺参数进行模塑封。