键合参数对金铝键合可靠性的影响
Effect of bonding parameters on the reliability of Au-Al wire bonding作者机构：贵州振华风光半导体股份有限公司
出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)
年 卷 期：2022年第31卷第9期
页 面：75-78,89页
学科分类：07[理学] 070104[理学-应用数学] 0701[理学-数学]
主 题：引线键合 可靠性 金铝键合 柯肯达尔效应 键合参数 高温时效
摘 要：金-铝(Au-Al)两种金属在焊接界面上产生不对称扩散,导致焊缝空洞形成与生长,最终形成脱键,是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本文以超声时间和超声电流为变量,研究了键合参数对金铝键合可靠性的影响。采用金丝球焊,与带有铝焊盘的芯片作为键合试验样品,在300℃高温条件下进行2h(小时)到24h的烘烤试验。结果表明,在较短键合时间下键合完成的样品,与在较长键合时间下键合完成的样品相比较,发生键合脱键的时间更晚,键合强度衰减的更慢。
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