无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究
Failure analysis of poor solderability of PCB with lead-free HASL作者机构：广州广合科技股份有限公司广东广州510730
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2022年第30卷第9期
页 面：37-42页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：印制电路板 可焊性不良 湿润性 失效分析 无铅焊料热风整平焊锡
摘 要：在PCB表面处理工艺上,常见的有无铅热风整平焊锡。文章以典型案例分析的方式,给出上锡不良的失效机理,同时介绍了解决上述不良的主要分析思路和分析方法,并给出避免无铅热风整平焊锡PCB出现上锡不良的相关措施。
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