雪花状CuS/缺陷型UiO-66 p-n异质结用于光催化还原Cr(VI)

作     者：王少婷 强涛涛 尉梦笛 任龙芳 

作者机构：轻化工程国家级实验教学示范中心 陕西科技大学轻工科学与工程学院 

出 版 物：《精细化工》 (Fine Chemicals)

年 卷 期：2022年

核心收录：

学科分类：083002[工学-环境工程] 0830[工学-环境科学与工程（可授工学、理学、农学学位）] 07[理学] 081705[工学-工业催化] 08[工学] 070304[理学-物理化学(含∶化学物理)] 0817[工学-化学工程与技术] 0703[理学-化学] 

基　　金：陕西省重点科技创新团队（2020TD-009） 陕西省教育厅青年创新团队建设科研计划项目（21JP014） 

摘      要：为了解决金属-有机骨架材料UiO-66可见光响应差、电子-空穴复合快的问题，以雪花状CuS为基材，对UiO-66进行缺陷调控，采用溶剂热法制得CuS/缺陷型UiO-66 p-n异质结型复合光催化剂。以KCrO溶液为目标污染物，分析其对Cr(VI)的光催化还原能力。SEM、XRD和XPS结果证明，缺陷型UiO-66在CuS上均匀生长。CuS与缺陷型UiO-66形成了紧密的p-n异质结，提高了材料对可见光的利用率，促进了光生-电子空穴对的有效分离。在可见光照射下，20 mg 28% CuS/缺陷型UiO-66复合光催化剂(28%为缺陷型UiO-66的负载量，以生成的CuS质量计)对50 mL质量浓度为20 mg/L的KCrO溶液的还原率高达98.92%，且循环5次后Cr(VI)的还原率仍可达96.27%。结果表明，缺陷调控和构建异质结的协同作用不仅有效解决了缺陷型UiO-66纳米催化剂易团聚的问题，也提高了UiO-66的光催化还原性能。