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蓝宝石晶片加工技术现状与发展趋势

Current Situation and Development Trend of Sapphire Wafer Processing Technology

作     者:莫东鸣 MO Dong-ming

作者机构:重庆工业职业技术学院机械工程与自动化学院重庆401120 

出 版 物:《应用能源技术》 (Applied Energy Technology)

年 卷 期:2022年第8期

页      面:43-47页

学科分类:07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基  金:重庆市高等教育教学改革项目(203699) 重庆市基础研究与前沿探索专项项目(cstc2018-jcyjAX0597) 

主  题:蓝宝石晶片 加工技术 切割 研磨 抛光 

摘      要:蓝宝石晶体具有强度高、耐高温、耐化学腐蚀、抗磨损等优良性能,在半导体照明、国防军工、航天航空、智能穿戴、电子产品等领域得到广泛的应用。本文对实现蓝宝石高效低损伤的加工技术进行了总结和分析,并指出蓝宝石晶体加工过程中存在的问题及未来发展的趋势。

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