香菇菌棒包装袋撑圆装置关键技术研究

作     者：车娟 李红斌 CHE Juan;LI Hong-bin

作者机构：苏州健雄职业技术学院江苏太仓215411 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2022年第43卷第15期

页      面：308-314页

学科分类：08[工学] 0822[工学-轻工技术与工程] 

基　　金：江苏省第二批职业教育教师教学创新团队(苏教办师函〔2021〕22号) 2020年江苏省高等教育学会专项课题(2020NDKT050) 

主　　题：香菇 包装袋 撑圆装置 结构设计 

摘      要：目的为了提高香菇包装机的包装效率,提升包装机的整体性能。方法首先分析研究包装袋基本参数、拉伸特性、人工套袋方式,通过类比人工套袋得到撑圆装置设计方案。基于此方案,对撑圆装置的关键结构尺寸参数进行详细设计。结果建立了三维模型并导入Ansys进行静力学分析,得到了撑圆装置的应力分布云图。撑圆机构动作过程中受到的最大压应力为2.48 MPa,远小于树脂材料弯曲强度67 MPa;最大变形量为0.175 mm,出现在撑圆机构最前端,不影响后序动作。结论文中证明了撑圆装置结构设计的合理性和模型建立的准确性,为同类型结构的设计提供一定的理论参考。