添加剂对HEDP铜镀层性能的影响
Effect of additive on properties of copper coating electroplated from HEDP bath作者机构：沈阳飞机工业(集团)有限公司辽宁沈阳110034 海装沈阳局驻沈阳地区第一军事代表室辽宁沈阳110034
出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期：2022年第41卷第13期
页 面：907-911页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系电镀铜溶液中添加剂A对铜镀层光泽、结合力、防渗碳性能和抗疲劳性能的影响。结果表明,镀液中加入添加剂A后,铜镀层的光泽和结合力均提高。随添加剂A质量浓度的增大,铜镀层的光泽提高,结合力的变化则无规律。添加剂A的质量浓度为0.4 g/L时,15μm厚的铜镀层就能对基体起到良好的渗碳保护作用。此外,该铜镀层在长循环周期下的疲劳性能优于氰化物体系铜镀层。
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