反熔丝:器件及应用

作     者：兰峻 陈振杰 郭昊玥 李毅达 沈美 毛伟 周生明 靳超 冯圣中 张国飙 LAN Jun;CHEN Zhen-jie;GUO Hao-yue;LI Yi-da;SHEN Mei;MAO Wei;ZHOU Sheng-ming;JIN Chao;FENG Sheng-zhong;ZHANG Guo-biao

作者机构：广东省三维集成工程研究中心深圳518000 南方科技大学深港微电子学院深圳518000 南方科技大学前沿与交叉科学研究院深圳518000 国家超级计算深圳中心深圳518000 

出 版 物：《功能材料与器件学报》 (Journal of Functional Materials and Devices)

年 卷 期：2022年第28卷第3期

页      面：200-211页

学科分类：0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 080902[工学-电路与系统] 08[工学] 081201[工学-计算机系统结构] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：深圳市南山区区校共建微电子学院产学研合作平台“5G前沿”项目(K20799105 K21799107) 

主　　题：反熔丝 导通机理 老化机理 FPGA OTP 3D-AI处理器 

摘      要：本文综述了反熔丝在现场可编程门阵列(FPGA)和一次可编程存储器(OTP)中的应用,以及未来作为三维通用人工智能(3D-AI)推理处理器的前景。本文还对反熔丝ON态的导通和老化机理进行了分析,并建立了紧凑模型和失效模型。