QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展
Review of Packaging Technology and Solder Joint Reliability about QFN Devices作者机构：上海无线电设备研究所上海200090 上海航天技术研究院上海200090
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2022年第43卷第4期
页 面：196-199,203页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：国防科工局“双百”项目
摘 要：针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析,并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述,分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素,为典型QFN器件的选择及高可靠组装提供参考。
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