高硅铝合金(CE11)/钠钙玻璃的钎焊工艺及接头性能研究

作     者：褚亚东 徐冬霞 王宗伟 任鹏凯 张红霞 牛济泰 CHU Yadong;XU Dongxia;WANG Zongwei;REN Pengkai;ZHANG Hongxia;NIU Jitai

作者机构：河南理工大学材料科学与工程学院河南焦作454003 焦作市绿色焊接工程技术中心河南焦作454003 河南沁朋科技有限公司河南焦作454003 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司河南洛阳471000 

出 版 物：《兵器材料科学与工程》 (Ordnance Material Science and Engineering)

年 卷 期：2022年第45卷第4期

页      面：65-71页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：河南省教育厅科学技术研究重点项目(15A430026) 

主　　题：高硅铝合金 钠钙玻璃 Sn-Cu-In-Ce钎料 真空钎焊 接头性能 

摘      要：用自制Sn-Cu-In-x Ce钎料进行镀Ni高硅铝合金与覆Ag钠钙玻璃的真空钎焊,研究接头界面组织及断裂机制,分析稀土元素Ce及钎焊工艺对接头剪切强度的影响。结果表明:添加适量稀土元素Ce可增强接头剪切强度,当Ce的质量分数为0.2%时,增强效果最佳;随钎焊温度升高和保温时间延长,接头剪切强度先升后降,当钎焊工艺为280℃、25min时,接头剪切强度达最大值(21.13 MPa),此时接头界面结构为高硅铝合金/Ni/(Ni+Cu)6Sn5/Cu6Sn5+Ag3Sn/Ag/钠钙玻璃;剪切试验接头断裂于钎料/Ag层界面,以脆性断裂为主的脆韧混合断裂机制。