红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究
Study on bonding and shear reliability test of infrared focal plane detector作者机构：中国电子技术标准化研究院北京100007 华北光电技术研究所北京100015 昆明物理研究所云南昆明650223 中国科学院上海技术物理研究所上海200083
出 版 物：《激光与红外》 (Laser & Infrared)
年 卷 期：2022年第52卷第6期
页 面：861-869页
学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程]
主 题：红外焦平面探测器 可靠性 引线键合强度 芯片剪切强度
摘 要：红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关。本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探测器的研制生产、全面评价其质量和可靠性提供依据,为后续红外焦平面探测器的标准制修订工作奠定基础。
维普期刊数据库
同方期刊数据库