印制电路板激光微孔研究

作     者：颜庙青 朱海红 程祖海 YAN Miao-qing;ZHU Hai-hong;CHENG Zu-hai

作者机构：华中科技大学武汉光电国家实验室(筹)激光科学与技术研究部光电子科学与工程学院武汉430074 

出 版 物：《光学与光电技术》 (Optics & Optoelectronic Technology)

年 卷 期：2007年第5卷第3期

页      面：37-40页

学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程] 

主　　题：印刷电路板 激光微孔 工艺研究 机理 

摘      要：激光微孔技术是当今印制电路板向高密度互连技术发展的关键,采用UVYAG、RF CO2和TEA CO2三种激光器在FR-4基板上作微打孔工艺研究,得到了激光波长、脉冲宽度、脉冲能量和光学系统构成等一系列参数对微孔孔径和质量的影响及规律。研究结果表明,波长短及脉宽窄的激光脉冲、合适的扩束装置及透镜焦距能有效地减小微孔孔径和提高孔的质量。此外,通过设计光学系统,还用自行研制的TEA CO2激光器成功打出了孔径在150μm以内的微孔。