热循环与随机振动下焊点可靠性的研究综述
Review of research on solder joint reliability under thermal cycling and random vibration作者机构：海军航空大学山东烟台264001
出 版 物：《兵器装备工程学报》 (Journal of Ordnance Equipment Engineering)
年 卷 期：2022年第43卷第6期
页 面：48-54页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：详细介绍了封装结构焊点在热循环和随机振动载荷下的失效机理以及相关的研究方法,总结了几类典型的疲劳寿命预测模型;分析了焊点在热振耦合条件下的理论方法和研究现状,为后续电子元件在复杂工作环境下的可靠性研究做出了展望。
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