SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接
Vacuum electron beam welding of SiC particle reinforced aluminum matrix composites作者机构：西北工业大学材料科学与工程学院西安710072
出 版 物：《核技术》 (Nuclear Techniques)
年 卷 期：2006年第29卷第2期
页 面：133-135页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0827[工学-核科学与技术] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 0802[工学-机械工程] 0702[理学-物理学] 1009[医学-特种医学] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：针对SiCp/6061AI型复合材料进行了真空电子束焊接的初步探讨。试验结果表明:电子束电流越大,熔深越深;焊接速度越快,熔深越小;焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应,生成脆相Al4C3;镁元素的气化易导致焊缝气孔的生成。
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