磁控溅射TiCN薄膜对Al-Cu-Mg-Ag合金组织与性能的影响

作     者：王艳琴 刘晓艳 杨鸿儒 张园 朱晓松 WANG Yanqin;LIU Xiaoyan;YANG Hongru;ZHANG Yuan;ZHU Xiaosong

作者机构：河北工程大学材料科学与工程学院河北邯郸056038 

出 版 物：《河北工程大学学报（自然科学版）》 (Journal of Hebei University of Engineering:Natural Science Edition)

年 卷 期：2022年第39卷第2期

页      面：100-105页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51601053) 河北省高等学校科学技术研究项目(ZD2018213) 邯郸市科技计划项目(19422111008-20)。 

主　　题：Al-Cu-Mg-Ag合金 磁控溅射 TiCN薄膜 力学性能 抗腐蚀性能 

摘      要：基于正交试验设计,在铝合金表面磁控溅射沉积TiCN薄膜,采用盐雾腐蚀、电化学腐蚀、硬度测试等探究磁控溅射工艺参数(钛靶功率、碳靶功率、氮氩比)对Al-Cu-Mg-Ag合金硬度与抗腐蚀性能的影响规律,并结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等对其机理进行探讨。结果表明:磁控溅射工艺参数对合金的膜层硬度、盐雾最大腐蚀深度、腐蚀电流密度、膜基结合力的影响顺序分别为:氮氩比C靶功率Ti靶功率;C靶功率氮氩比Ti靶功率;C靶功率氮氩比Ti靶功率;Ti靶功率C靶功率=氮氩比。C靶功率200 W、Ti靶功率100 W、氮氩比为1:40时,可以获得耐蚀性、硬度和膜基结合力综合性能优良的TiCN膜层。