激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟
作者机构：长春理工大学吉林长春130022
出 版 物：《机电信息》 (Mechanical and Electrical Information)
年 卷 期：2022年第12期
页 面：29-32页
学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：单晶硅作为光学晶体材料的典型代表,具有导热性良好、红外光折射率高等优点,但其脆性大、硬度高,难以加工,而激光辅助加工是提高单晶硅加工效率的有效方法。现首先通过COMSOL Multiphysics软件建立激光辅助加工单晶硅的有限元模型,确定了最合适的激光功率;然后通过单因素试验法,模拟了激光功率、光斑直径、移动速度对单晶硅温度场的影响;最后采用红外热像仪获得实验值,并与模拟值进行比较,结果表明,测量的温度值与仿真计算值变化趋势是一致的。
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