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CuBiTeSSe热电材料的微观结构与热电性能

Microstructure and thermoelectric properties of CuBiTeSSethermoelectric materials

作     者:马正青 杨明杰 

作者机构:中南大学材料科学与工程学院 

出 版 物:《中国有色金属学报》 (The Chinese Journal of Nonferrous Metals)

年 卷 期:2022年

核心收录:

学科分类:08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

摘      要:通过合金设计、真空熔炼、快速凝固、球磨制粉、冷压成形和常压烧结工艺,制备了Cu、S掺杂的n型BiTeSe热电材料;用XRD、SEM和ZEM-3热电测试系统等等技术表征了热电材料晶体结构、微观形貌和热电性能;研究了Cu、S掺杂的n型BiTeSe热电材料热电性能机理。结果表明:CuBiTeSSe热电材料晶体结构为R-3m 空间群斜方晶系的六面体层状结构;Cu掺杂形成Cu·· i间隙缺陷和Bi′ Te反位缺陷,载流子浓度增加,迁移率降低,电导率显著增大;S掺杂增强声子对声子散射和点缺陷对声子散射、减小少数载流子浓度及双极扩散过程减慢,晶格热导率和双极扩散热导率降低,总热导率明显降低,抑制塞贝克系数的减少;Cu、S共掺杂的协同作用,n型CuBiTeSSe热电材料电导率增大,热导率基本不变,ZT值和功率因子显著提高;在300 K~400 K 温度范围内,CuBiTeSSe的电导率约:7.0×10S/m,塞贝克系数约:220 μV·K,功率因子约:2.4 mW·m·K,ZT值约:1.0。可广泛应用于低温尤其室温条件下的热电制冷和温差发电。

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