纯相PcBN的高温高压制备综述
A review of preparing binderless PcBN at high temperature and high pressure作者机构：四川大学原子与分子物理研究所成都610065
出 版 物：《金刚石与磨料磨具工程》 (Diamond & Abrasives Engineering)
年 卷 期：2022年第42卷第2期
页 面：162-168页
学科分类：07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 0702[理学-物理学]
摘 要：PcBN是cBN的聚晶体,具有尺寸大、各向同性、无解理面等优点,因而应用广泛。商用PcBN大多采用添加黏结剂的方式进行烧结以降低烧结条件,通常是在压力为5.5~7.7 GPa、温度为1600~2300 K条件下合成的。但黏结剂也降低了产品的性能,其维氏硬度在22~45 GPa。鉴于材料本身就是最好的黏结剂,本文对使用4种不同初始材料制备纯相PcBN的烧结行为及材料性能进行介绍和评价。用cBN作为初始材料并配合相关工艺能制备出性能较好的纯相PcBN材料。
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