浅谈电镀铜工艺及其添加剂的研究进展
作者机构：航空工业洪都集团江西南昌330213 空军装备部驻南昌地区军事代表室江西南昌330213
出 版 物：《信息记录材料》 (Information Recording Materials)
年 卷 期：2022年第23卷第4期
页 面：62-64页
学科分类：08[工学] 0806[工学-冶金工程] 080601[工学-冶金物理化学]
摘 要：当前铜镀层已经应用在诸多领域,特别是应用在电子领域。随着时代的进步,人们对电子产品精细化程度的要求越来越高,也促使电镀铜工艺需要进一步优化。而电镀铜工艺的铜镀层质量与工艺过程、电镀液添加剂等密切相关,因此电镀铜工艺优化势在必行。基于电镀铜工艺研究现状,简要介绍了电镀铜工艺原理及应用,深入分析了电镀铜工艺的研究进展,并结合实际应用,重点论述了酸性硫酸盐镀铜添加剂的作用及研究进展,最后对电镀铜添加剂的研究进行了展望,以期为电镀铜工艺技术人员提供可借鉴的理论和未来研究方向。
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