凝胶注成型中排胶温度对生坯强度及显微结构的影响
Effect of the Binders' Burning out on Strength and Microstructure of Ceramic Green Bodies in the Course of Gelcasting作者机构：西安交通大学材料科学与工程学院西安710049 上海交通大学微纳米技术研究院
出 版 物：《西安交通大学学报》 (Journal of Xi'an Jiaotong University)
年 卷 期：2001年第35卷第11期
页 面：1198-1200页
核心收录：
学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 080706[工学-化工过程机械] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）]
基 金：西安交通大学科学研究基金资助项目
主 题：陶瓷 机械性能 凝胶注成型 生坯强度 显微结构 排胶温度
摘 要：研究了凝胶注成型过程中 ,排胶对坯体强度及其显微结构的影响 .研究发现 ,随着排胶温度的升高 ,排胶过程具有阶段性 :当温度低于 2 0 0℃时 ,坯体强度稍有下降 ;当温度升至 35 0～ 5 0 0℃时 ,由于坯体内部高分子网络逐渐软化、分解 ,强度显著下降 ;当温度高于 5 0 0℃时 ,由于坯体内部局部烧结 ,强度则逐渐回升 .
维普期刊数据库
同方期刊数据库