Mg-Si-Sn基热电器件电极材料的优化选择与连接工艺

作     者：陈耿 刘桃香 唐新峰 苏贤礼 鄢永高 

作者机构：武汉理工大学材料科学与工程学院武汉430070 武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室武汉430070 

出 版 物：《无机材料学报》 (Journal of Inorganic Materials)

年 卷 期：2015年第30卷第6期

页      面：639-646页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家重大基础研究计划973项目(2013CB632502) 国家自然科学基金(51402222 51172174 51401153) 国家111计划(B07040)~~ 

主　　题：镁硅锡 热电材料 电极材料 

摘      要：研究了采用不同放电等离子烧结(SPS)工艺获得的单质金属(Ni、Cu、Ag、Al)电极与Mg-Si-Sn基热电材料结合界面的微观形貌和成分分布特征,测试了合金(Ni-Al、Cu-Al)、金属/合金复合电极材料的热膨胀系数、电导率和热导率等物性参数。实验结果表明:通过SPS烧结可以有效实现电极材料与Mg-Si-Sn基材料的连接,复合电极材料Ni-Al/Al(60:40)和Cu-Al/Cu(45:55)具有高的电导率和热导率,并且热膨胀系数与Mg-Si-Sn基热电材料相匹配,有可能成为Mg-Si-Sn基材料的较理想电极材料。