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基于多种湍流模型的电解加工温度多场耦合仿真

Multiphysics Coupling Simulation of ECM Temperature Based on Different Turbulence Models

作     者:陈远龙 林华 陈培譞 李回归 CHEN Yuanlong;LIN Hua;CHEN Peixuan;LI Huigui

作者机构:合肥工业大学机械工程学院安徽合肥230009 皖西学院机械与车辆工程学院安徽六安237000 

出 版 物:《华南理工大学学报(自然科学版)》 (Journal of South China University of Technology(Natural Science Edition))

年 卷 期:2022年第50卷第3期

页      面:88-94,126页

核心收录:

学科分类:08[工学] 0707[理学-海洋科学] 0802[工学-机械工程] 0703[理学-化学] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基  金:国家自然科学基金资助项目(51775161,51775158) 安徽省自然科学基金资助项目(2008085QE278)。 

主  题:湍流模型 电解加工 多物理场耦合 对流传热 低雷诺数 

摘      要:针对型面电解加工过程中的间隙温度分布难以预测和测量的问题,建立型面二维电解加工温度多物理场耦合仿真模型,分别基于SA、k-ε、k-ω、SST和低雷诺数k-ε等湍流模型求解加工间隙流场分布,耦合电场、流场和温度场求解间隙温度场分布,并将计算值与试验值进行对比。结果表明,求解近壁区流速时采用低雷诺数壁处理比采用壁函数处理的精度高,间隙温升能在较短时间内达到准稳态,基于SST、低雷诺数k-ε模型的间隙温度仿真值非常接近,其耦合气泡的温度多场耦合模型仿真值与试验值更为接近。

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