印刷电路板无铅焊点假焊的检测

作     者：吴福培 张宪民 WU Fu-pei;ZHANG Xian-min

作者机构：汕头大学机械电子工程系广东汕头515063 华南理工大学机械与汽车工程学院广东广州510640 

出 版 物：《光学精密工程》 (Optics and Precision Engineering)

年 卷 期：2011年第19卷第3期

页      面：697-702页

核心收录：

学科分类：13[艺术学] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 1305[艺术学-设计学（可授艺术学、工学学位）] 0810[工学-信息与通信工程] 081104[工学-模式识别与智能系统] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0835[工学-软件工程] 081002[工学-信号与信息处理] 081101[工学-控制理论与控制工程] 0811[工学-控制科学与工程] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.60774019) 广东省自然科学基金重点资助项目(No.2006D930304001) 广东省科技计划重大专项(No.2009A080201004 No.2010A080402010) 汕头大学科研启动基金项目(No.NTF10005) 青年科研基金项目(No.YR10008) 

主　　题：自动光学检测 焊点检测 假焊 印刷电路板 表面贴装 

摘      要：通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采用提出的色彩梯度法,检测剩余的假焊焊点。基于以上三步骤,实现对整张PCB焊点假焊的检测。实验结果表明,采用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法,可检测出PCB焊点的假焊,检测准确率为99.2%。