化学镀镍过程的动电位及循环伏安研究(英文)

作     者：KARTHIKEYAN S 

作者机构：Latha Mathavan Engineering College Latha Mathavan Nagar Kidaripatti Madurai 625301 Tamilnadu India 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2008年第27卷第10期

页      面：17-20,23页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：化学镀镍 动电位极化 循环伏安 加速剂 硫脲及其衍生物 

摘      要：化学镀镍是一个采用合适的还原剂(如次磷酸钠)使镍离子在某催化界面上可控地自催化还原的过程,所生成的膜层附着良好,应用广泛。以次磷酸盐作为还原剂时,化学镀镍的沉积速率通常低于20μm/h,故研究了在有少量硫脲或其衍生物作为加速剂的条件下,次磷酸盐体系中镍的化学沉积过程。通过动电位阴、阳极极化和循环伏安研究,评价了镀覆过程中各种加速剂的性能。结果表明,所研究的硫化物都有明显的阳极去极化作用。各种加速剂性能的优劣顺序为:甲基硫脲N,N′–乙烯硫脲烯丙基硫脲乙酰硫脲对甲苯基硫脲硫脲二苯基硫脲。此外,氨基硫脲的性能优于巯基琥珀酸。