面向集成电路互连电容提取的三维交互显示程序设计与实现
A 3D Interactive Visualization Program for Interconnect Capacitance Extraction of Integrated Circuits作者机构：清华大学计算机科学与技术系北京100084 北京信息科学与技术国家研究中心北京100084 北京超逸达科技有限公司北京100084
出 版 物：《计算机辅助设计与图形学学报》 (Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics)
年 卷 期：2022年第34卷第4期
页 面：507-514页
核心收录：
学科分类：08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程]
基 金：国家自然科学基金(62090025) 清华大学自主科研计划(2021Z11GHX006)
主 题：互连电容提取 三维结构描述 随机行走方法 深度缓冲算法
摘 要：为了辅助电容提取程序包RWCap的开发和调试,并增强三维结构数据Cap3D文件的可视性,开发了三维交互显示程序RWCapView,直观、清晰地展示Cap3D文件描述的导体空间结构.首先读入Cap3D文件,利用ANTLR辅助生成的LL语法分析器解析出三维坐标数据;再利用深度缓冲算法和扫描线算法进行图像的输出,并同步显示导体空间坐标轴和标尺以标识其方位和尺寸;通过实现基础仿射变换支持对导体空间的多角度细致观察,建立导体和金属层、介质层的关联,支持多种导体筛选方式.基于实际版图的实验结果表明,该程序解析并输出10 000块以上导体的设计版图总耗时3 s左右,进行各种变换的响应时间约100 ms,可以快速处理导体数量很大的大规模集成电路设计版图.
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