微波成像仪热设计及仿真验证
Thermal design and verification of microwave imager作者机构:上海航天电子技术研究所上海201109
出 版 物:《机械设计与制造工程》 (Machine Design and Manufacturing Engineering)
年 卷 期:2022年第51卷第3期
页 面:23-27页
学科分类:08[工学] 0825[工学-航空宇航科学与技术]
基 金:国防科工局民用航天“十三五”预先研究项目(D040110)
摘 要:某星载微波成像仪内部单机发热量大且单机安装密集,同时因其在星上布局限制导致散热条件恶劣。为确保成像仪内部各单机满足温度指标要求,保证微波成像仪正常在轨工作,基于多个空间热环境工况开展轨道外热流分析,通过合理散热路径设计,采取主被动结合方法进行热控设计。运用Thermal Desktop软件对热控方案进行热仿真验证,并将得到的温度场数据映射到有限元模型中进行天馈系统结构热变形仿真计算。结果表明,单机温度水平符合成像仪温控要求,天线反射面变形较小,满足设计要求。