再流焊高温对导电胶粘接工艺可靠性影响研究
Study on the Effect of Reflow Welding High Temperature on the Reliability of Conductive Adhesive Bonding Process作者机构：中国电子科技集团公司第43研究所安徽合肥230088
出 版 物：《电子质量》 (Electronics Quality)
年 卷 期：2022年第3期
页 面：37-42页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：该文描述了H20E导电胶粘接工艺优化为先粘接固化再回流焊接工艺流程后过程经过高温冲击,对该工艺流程下环氧胶粘接强度、电气连接可靠性进行验证。通过剪切强度评价、可靠性试验考核、接触电阻测试统计分析、电容粘接界面切面微观金相研究,表明工艺流程优化为先粘接再回流焊接,H20E导电胶粘接工艺满足可靠性需求。
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