纳米颗粒材料作中间层的烧结连接及其封装应用研究进展

作     者：贾强 邹贵生 张宏强 王文淦 邓钟炀 任辉 刘磊 彭鹏 郭伟 JIA Qiang;ZOU Guisheng;ZHANG Hongqiang;WANG Wengan;DENG Zhongyang;REN Hui;LIU Lei;PENG Peng;GUO Wei

作者机构：清华大学机械工程系北京100084 北京航空航天大学机械工程及自动化学院北京100191 

出 版 物：《机械工程学报》 (Journal of Mechanical Engineering)

年 卷 期：2022年第58卷第2期

页      面：2-16页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家重点研发计划(2017YFB1104900) 国家自然科学基金(51775299,52075287,51520105007)资助项目。 

主　　题：纳米颗粒 中间层 微纳连接 低温烧结 电子封装 

摘      要：随着第三代功率半导体器件的发展,以SiC为代表的宽禁带半导体芯片在大功率电力电子器件中扮演了越来越重要的角色。然而与传统Si芯片匹配的封装材料难以满足其高温服役的要求,成为功率电子器件应用的短板。纳米颗粒材料作中间层用于电子封装能够实现低温连接、高温服役,是目前封装材料的研究热点。本文综述了当前纳米颗粒材料作中间层的存在形式,重点分析单质纳米颗粒烧结连接的优势、影响因素以及局限性,系统阐述了复合纳米颗粒烧结连接的最新进展以及发展趋势,旨在促进纳米颗粒材料作中间层在电子封装中的应用。