纳秒脉冲激光剥离印制电路板三防漆试验研究

作     者：何宗泰 金聪 张润华 汪于涛 杨奇彪 刘顿 HE Zongtai;JIN Cong;ZHANG Runhua;WANG Yutao;YANG Qibiao;LIU Dun;无

作者机构：湖北工业大学湖北武汉430068 上海市激光技术研究所上海市激光束精细加工重点实验室上海200233 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2022年第41卷第5期

页      面：371-376页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程] 

主　　题：印制电路板 三防漆 有机硅树脂 激光清洗 

摘      要：采用纳秒脉冲激光对印制电路板表面的有机硅树脂三防漆进行清洗,考察了不同激光能量密度与激光脉冲宽度对印制电路板表面有机硅树脂的剥离效果。当输入的激光能量密度较低且激光脉冲宽度较大时,有机硅树脂发生局部热解,在与印制电路板接触的界面产生气化现象,使有机硅树脂涂层发生膨胀。随着激光能量密度的增大,有机硅树脂部分结构发生降解,有机硅树脂涂层形成鳞状裂纹。当激光能量密度为11.19 J/cm^(2)且激光脉冲宽度为120 ns时,有机硅树脂处于由膨胀向裂解转变的临界状态,此时能够更轻易地从印制电路板表面剥离三防漆,并且对印制电路板基材无明显损伤。