匹配水平影响下第三方平台多价值链的协同运作模型及仿真分析

作     者：但斌 李文博 石雨婷 DAN Bin;LI Wenbo;SHI Yuting

作者机构：重庆大学经济与工商管理学院重庆400044 

出 版 物：《计算机集成制造系统》 (Computer Integrated Manufacturing Systems)

年 卷 期：2022年第28卷第3期

页      面：892-906页

核心收录：

学科分类：12[管理学] 0711[理学-系统科学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家重点研发计划资助项目(2018YFB1701502) 中央高校基本科研业务费资助项目(2019CDCGJG332)。 

主　　题：第三方平台 匹配水平 多价值链 协同运作模型 系统动力学 

摘      要：针对第三方平台及其多个主机制造商、多个零部件供应商组成的多价值链的协同运作问题,运用系统动力学模型构建了基于第三方平台的多价值链协同运作模型,分析了平台匹配水平对制造商和供应商协同运作策略的影响,刻画了影响平台、制造商及供应商收益的制造商数量、供应商数量、平台匹配水平等主要因素,通过Vensim软件仿真模拟,得出了不同匹配水平下平台上制造商和供应商的协同运作策略。研究结果表明,制造商及供应商的收益受到平台匹配水平及市场用户数量的影响,对制造商而言较高的匹配水平对制造商的长期发展更有利,对供应商而言,在加入平台初期,较低的匹配水平对其更有利,在平台运作成熟阶段较高的匹配水平对其更有利。