Cu基板粗糙度对SnAgCu无铅钎料润湿性的影响

作     者：张知航 杨健 杨震 黄继华 陈树海 ZHANG Zhihang;YANG Jian;YANG Zhen;HUANG Jihua;CHEN Shuhai

作者机构：北京科技大学北京100083 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2022年第43卷第1期

页      面：22-28,I0004页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金面上项目(52075035) 

主　　题：润湿性 粗糙度 SnAgCu无铅钎料 界面产物 

摘      要：在微电子封装软钎焊领域,钎料的润湿性直接决定焊接接头的性能.文中以不加入外来元素为前提,以SAC305/Cu钎焊体系为研究对象,完成了SAC305钎料在不同粗糙度Cu基板上的润湿铺展试验,研究了Cu基板粗糙度对SnAgCu钎料润湿性及SnAgCu/Cu界面化合物形貌与分布的影响.结果表明,SnAgCu钎料在Cu基板上的润湿角随着基板粗糙度的减小而增大,而当基板粗糙度降低到一定的程度后,润湿角不再随基板粗糙度的变化而改变.SnAgCu钎料与Cu基板之间反应生成金属间化合物Cu_(6)Sn_(5),Cu_(6)Sn_(5)垂直于基体表面呈扇贝状从基体向钎料方向生长,Cu_(6)Sn_(5)层的厚度会随着粗糙度的降低呈现先上升后下降的趋势,且Cu_(6)Sn_(5)层会与基体和钎料层发生互扩散现象.