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用200 nm铜颗粒在空气中快速压力辅助烧结及连续无压退火提高结合强度

Rapid pressure-assisted sinter bonding in air using 200 nm Cu particles and enhancement of bonding strength by successive pressureless annealing

作     者:Myeong In KIM Jong-Hyun LEE Myeong In KIM;Jong-Hyun LEE

作者机构:Department of Materials Science and EngineeringSeoul National University of Science and Technology232 Gongneung-roNowon-guSeoul 139-743Korea 

出 版 物:《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 (中国有色金属学报(英文版))

年 卷 期:2022年第32卷第2期

页      面:629-638页

核心收录:

学科分类:08[工学] 0802[工学-机械工程] 0703[理学-化学] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基  金:the Materials&Components Technology Development Program(10080187) the Ministry of Trade,Industry&Energy(MI,Korea). 

主  题:亚微米铜颗粒 铜浆料 羟基丁二酸 烧结结合 连续退火 剪切强度 

摘      要:为了设计一种有效且适用于功率器件的烧结结合工艺,提出一种两步工艺,使用约200 nm的铜颗粒基浆料形成具有高温可持续性和优越导热性的粘结层。该工艺涉及在空气中快速压力辅助烧结和在氮气气氛中连续无压退火。当使用20%(质量分数)的羟基丁二酸和80%(质量分数)的乙二醇混合物浆料时,在300°C、5 MPa烧结30 s后的剪切强度为23.1 MPa。辅助无压烧结30 min后,剪切强度显著提高至69.6 MPa。因此,两步烧结结合工艺有望作为下一代烧结结合工艺具有极高的生产效率。

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