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飞秒激光制备柔性电子器件进展

Advance in femtosecond laser fabrication of flexible electronics

作     者:廖嘉宁 张东石 李铸国 Liao Jianing;Zhang Dongshi;Li Zhuguo

作者机构:上海交通大学材料科学与工程学院上海市激光制造与材料改性重点实验室焊接与激光制造研究所上海200240 

出 版 物:《光电工程》 (Opto-Electronic Engineering)

年 卷 期:2022年第49卷第2期

页      面:44-61页

核心收录:

学科分类:08[工学] 0803[工学-光学工程] 

基  金:上海交通大学长聘教轨副教授科研启动费(WF220405017)。 

主  题:飞秒激光 微纳加工 柔性电子 纳米材料连接 纳米材料制备 

摘      要:消费电子市场正推动柔性电子器件向集成化、小型化及可穿戴的方向发展,同时也对柔性电子器件的制备提出了新的要求。光刻工艺加工精度高,但其成本昂贵、加工流程复杂且效率低。相比而言,飞秒激光加工兼有加工精度高和工艺流程简单的特点,已展现在制备柔性电子器件方面的独特优势和应用前景。为了更好地了解这一新兴领域的进展,本文概述了与柔性电子器件制备相关的五种飞秒激光加工工艺机理,包括激光液相纳米材料合成、激光纳米材料还原、激光诱导纳米连接、激光电极图案化及激光表面织构化,并介绍了制备的典型柔性电子器件性能,对存在的问题和未来发展趋势进行了分析和展望。

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