基于改进模拟退火算法的PCB电子元器件热优化布置研究
Research on thermal optimization layout of PCB electronic components based on improved simulated annealing algorithm作者机构：南京工程学院电力工程学院江苏南京211167
出 版 物：《电子设计工程》 (Electronic Design Engineering)
年 卷 期：2022年第30卷第5期
页 面：28-32页
学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：江苏省重点研发计划项目(BE2018130) 江苏省研究生科研与实践创新计划项目(SJCX20_0722)
主 题：PCB板 模拟退火算法 优化布置 热仿真 Icepak
摘 要：为了解决PCB板上电子元器件温度过高的问题,文中基于模拟退火算法介绍了一种PCB电子元器件优化布置的方法。该方法在传统优化方法的基础上进行改进,依次对二维阵列式布置模型和元器件选位进行优化。文中对该方法的建模及优化过程进行分析,并给出了具体的优化案例。通过在热仿真软件Icepak平台将该方法与传统优化方法进行对比,对于文中所选案例,该方法相比传统方法优化了3.09℃,优化率达到8.95%,仿真结果证明了该方法的可行性。
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