Si;N;粉粒度对振荡压力烧结Si;N;陶瓷的影响

作     者：徐广平 何江荣 刘鹏程 茆忠军 秦笑威 谢志鹏 

作者机构：江苏中磊节能科技发展有限公司 清华大学材料学院 

出 版 物：《耐火材料》 (Refractories)

年 卷 期：2022年

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

主　　题：Si N 陶瓷 振荡压力烧结 相对密度 长径比 抗弯强度 维氏硬度 

摘      要：为了提高Si;N;陶瓷的烧结致密度，采用振荡压力烧结工艺分别在1 745和1 775 ℃制备了Si;N;陶瓷，主要研究了Si;N;粉的粒径（平均粒径分别为0.2、2.0、2.3 μm）对Si;N;陶瓷的显微结构和性能的影响。结果显示：1)在振荡压力烧结工艺下，由三种不同粒度的Si;N;粉制备的Si;N;陶瓷的相对密度都很大，为99.65%～99.86%，彼此相差很小。2)由平均粒径为0.2 μm的Si;N;粉在1 745 ℃烧结制备的试样的微观结构最均匀，其β- Si;N;晶粒平均长径比、抗弯强度和维氏硬度均最大，分别达到5.0、1 364 MPa±65 MPa和15.72 GPa±0.8 GPa；由平均粒径为2.3 μm的Si;N;粉在1 745 ℃烧结制备的试样的β- Si;N;晶粒平均长径比、抗弯强度和维氏硬度均最小，分别为3.3、846 MPa±49 MPa和13.82 GPa±0.8 GPa。