纯钛TA1和钛合金TC4表面固体渗硼

作     者：李凤华 董梦格 王丽娜 樊占国 LI Feng-hua;DONG Meng-ge;WANG Li-na;FAN Zhan-guo

作者机构：东北大学材料与冶金学院辽宁沈阳110819 

出 版 物：《东北大学学报（自然科学版）》 (Journal of Northeastern University(Natural Science))

年 卷 期：2014年第35卷第9期

页      面：1284-1287,1291页

核心收录：

学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 0701[理学-数学] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(N110402004) 

主　　题：纯钛TA1 钛合金TC4 硼钛化合物 固体渗硼 扩散机理 

摘      要：采用固体粉末法分别对基体组织为α-Ti的TA1和基体组织为（α＋β）-Ti的TC4钛合金表面进行了渗硼,在偏光显微镜和扫描电镜（SEM）下观察了渗层的形貌,用X射线衍射（XRD）分析了渗层的物相组成.实验结果表明,渗硼温度在850~1000℃范围内,TA1表面渗层为平行于基体表面的多层结构,为Ti3O相和TiB相;当渗硼温度高于920℃时TiB为主要组成并出现了TiB2相,且硼钛化合物的含量随温度升高而增加.当渗硼温度低于1000℃时,TC4表面渗层为Ti3O相和TiB相,在渗硼温度高于1 000℃时,渗层为TiB2＋TiB晶须结构.渗硼温度高于1 000℃是TA1和TC4表面形成硼钛化合物的充分条件.