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基于激光熔融法与热裂法对晶硅电池片切割影响研究

Study on the Influence of Laser Melting Method and Thermal Cracking Method on the Cutting of Crystalline Silicon Cells

作     者:张姜飞 郭继霄 王燕飞 宋苏斌 杜成新 刘占雄 ZHANG Jing-fei;GUO Ji-xiao;WANG Yan-fei;SONG Su-bin;DU Cheng-xin;LIU Zhan-xiong

作者机构:晶澳(邢台)太阳能有限公司河北邢台054000 

出 版 物:《电池工业》 (Chinese Battery Industry)

年 卷 期:2021年第25卷第6期

页      面:300-302页

学科分类:08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主  题:单晶硅电池片 激光切割 半片组件 机械可靠性 封装功率 

摘      要:随着太阳能电池组件技术的发展,硅片尺寸逐步增大,大部分单晶电池组件额定工作电流较高,造成组件内损偏高,半片技术在应对内损有着突出优势。目前行业内普遍使用激光对单晶硅电池片进行对半切割。主要对激光的熔融法与热裂法在单晶硅电池片切割对比,以及两种方法切割的电池片组件机械可靠性研究和封装功率影响,探讨了熔融法与热裂法针对光伏晶硅电池片的优劣差异。在实际应用中对半片组件生产良率有一定参考意义。

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