片上集成光学传感检测技术的研究进展(特邀)

作     者：陈沁 南向红 梁文跃 郑麒麟 孙志伟 文龙 Chen Qin;Nan Xianghong;Liang Wenyue;Zheng Qilin;Sun Zhiwei;Wen Long

作者机构：暨南大学纳米光子学研究院广东广州511443 

出 版 物：《红外与激光工程》 (Infrared and Laser Engineering)

年 卷 期：2022年第51卷第1期

页      面：352-369页

核心收录：

学科分类：0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 07[理学] 070302[理学-分析化学] 0802[工学-机械工程] 0703[理学-化学] 0825[工学-航空宇航科学与技术] 0704[理学-天文学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家自然科学基金(11774383,92050108,11774099,11874029) 国家重点研发计划(2019YFB2203402) 广东省国际合作科技项目(2018A050506039,2021A0505030038) 广东省杰出青年基金(2020B1515020037) 广东省珠江人才计划(2019QN01X120) 

主　　题：光学传感 光电探测 光波导 集成光学 芯片实验室 

摘      要：光学传感检测技术因具有精度高、低延时和可成像等优势而得到广泛应用。随着大数据和物联网等信息技术的迅速发展,对检测平台小型化和便携性的需求日益迫切。为了克服现有技术对大型专用设备的依赖,提高对现场快检、轻载荷平台等应用场景的适用性,近年来,基于微纳光学的片上集成光学传感检测技术受到了极大关注。通过集成光源、光学传感单元与光电探测单元、以及发展片上光色散等技术,可以有效地实现光学传感信号提取和光电信号转换的片上集成,从而实现系统的微型化和多功能集成。文中介绍了相关技术原理和技术发展现状,分析了现有技术的优缺点,讨论并总结了未来的发展方向和应用前景。