导流装置应用于金属波导内腔电镀金
Application of flow guiding device to gold electroplating of metallic waveguide cavity作者机构：中电科思仪科技股份有限公司山东青岛266555
出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期：2022年第41卷第1期
页 面：38-40页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
主 题：金属波导内腔 电镀金 浓差极化 导流装置 厚度均匀性
摘 要：金属波导内腔空间小,电镀时存在严重的浓差极化现象,导致镀层厚度分布不均。在电镀金时通过增加导流装置来加快波导内腔镀液的流动和更新,获得的电镀金层厚度在1μm以上,并且分布均匀。
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