电子封装可靠性:过去、现在及未来

作     者：陈志文 梅云辉 刘胜 李辉 刘俐 雷翔 周颖 高翔 CHEN Zhiwen;MEI Yunhui;LIU Sheng;LI Hui;LIU Li;LEI Xiang;ZHOU Ying;GAO Xiang

作者机构：武汉大学工业科学研究院武汉430072 天津大学材料科学与工程学院天津300072 华中科技大学机械科学与工程学院武汉430074 武汉理工大学材料科学与工程学院武汉430070 

出 版 物：《机械工程学报》 (Journal of Mechanical Engineering)

年 卷 期：2021年第57卷第16期

页      面：248-268页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金(61904127,62004144) 国家自然科学基金优青(51922075) 广东省基础与应用基础研究基金(2021A1515010651) 湖北省自然科学基金创新群体(2020CFA032) 国家重点研发计划(2018YFB0104502)资助项目。 

主　　题：电子封装 可靠性 封装材料 建模仿真 失效机理 LED 功率电子 集成电路 

摘      要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等。随着新型封装材料、技术的涌现,电子封装可靠性的试验方法、基于建模仿真的协同设计方法均亟待新的突破与发展。